技术文章/ article

您的位置:首页  -  技术文章  -  冻干产品的关键温度

冻干产品的关键温度

更新时间:2026-05-12      浏览次数:21

冻干产品的关键温度

不同的产品,为什么有的好做"有的很难做"?对于冻干工艺来说,关键温度,几乎是决定后续冻干工艺开发和优化难度的最重要指标。

做工艺开发,如果不知道产品的关键温度。就好像航海没有灯塔和航标;比赛看不见球场边界;

随性航行,随时掉坑。

这篇文章,我们来梳理一下冻干过程中关键温度"这个概念,。以使得后续工艺开发过程中,尽量用好关键温度"这个工具。

1, 关键温度概述

冻干产品的关键温度包含:共晶点温度(Te)、塌陷温度(Tc)、(浓缩溶液的)玻璃态转变温度(Tg')、干燥物质的玻璃态转变温度(Tg)。
了解冻干产品的关键温度,是冻干工艺开发的第一步。

产品处方不同,关键温度即不同。

通常,产品的关键温度越高,则冻干越容易,冻干周期越短。产品的关键温度越低,则冻干工艺越难摸索,所对应的时间也会越长。关键温度低于-40℃的产品,则不太建议进行冻干。
并不是处方确定了,才开始测定产品的关键温度,开始冻干工艺的设计。

处方筛选阶段,在考察辅料对于API稳定性的保护作用的同时,就应充分考虑其对产品关键温度的影响。

在稳定性相似的前提下,处方关键温度越高,越利于冻干工艺的开发。
2TeTcTg'Tg

2,  共晶点温度(Te

工艺设计:

如果产品处方成分都为纯晶体,则可以按照共晶点温度来设计整个冻干工艺:

预冻阶段:板层温度低于Te

一次干燥阶段:产品温度(升华界面温度)不高于Te.

但如果产品处方中包含无定形物质,则使用Tc及Tg’设计冻干工艺

测试设备:

冻干机上的配件:共晶点温度探头;

冻干显微镜(观察明确比较不容易);

DSC(初始融化温度Intial melting temperature)

 

虽然“共晶点温度"这个概念在中国“冻干界"最为人熟知。但实际可以用这个参数进行科学冻干工艺开发的产品,少之又少。


 image.png

 

3,  塌陷温度(Tc

塌陷温度几乎是专门针对冻干工艺开发而产生的一个概念。
由冻干显微镜设备进行测试。
样品被放置在在一个可以控温的冷热台上,同时提供一定的真空度。模拟冻干的预冻和一次干燥过程,找到产品在什么温度下会产生塌陷,继而确定塌陷温度。

 

image.png

 

工艺设计:一次干燥阶段:产品温度(升华界面温度)不高于产品的塌陷温度,否则会出现外观塌陷"或内部的微塌陷"

 

image.png 

 

image.png

测试设备:

冻干显微镜

image.png

image.png

 

 

测试图:

 image.png

image.png

 

(浓缩溶液)玻璃态转化温度(Tg’)

玻璃态转变温度,是无定形样品从玻璃态(刚性)转变到橡胶态(具有一定流动性)的温度。

工艺设计:

样品处方中含有无定形成分,则通过测试产品的Tc(或者Tg')来进行冻干工艺设计。

因为拥有冻干显微镜设备的公司和实验室非常少,所以很多用户会测试产品的Tg’代替用Tc,来设计整个冻干工艺。

其实,两个测试方法从条件设定到测试原理都不相同。有条件的用户,推荐对样品的两个关键温度(Tg’Tc)都进行测试。

不是所有的产品都能找到Tg’

DSC设备所给出的图形曲线中,除了可以得到Tg’的数据,还可以看产品是否有重结晶现象。如果有,则需要在预冻阶段进行一定的工艺变化。以消除后期一次干燥过程中或者产品的长期存储过程中,由于重结晶而导致的产品晶型及稳定性的变化。

测试设备:

 image.png

 

测试曲线:

image.png


(干燥样品)玻璃态转变温度(Tg)

一次干燥完成后,产品中的自由水全部去除,进入二次干燥。
二次干燥阶段,产品温度的一条红线是:不能超过其玻璃态转变温度Tg
这时产品的玻璃态转变温度和产品的含水量呈负相关的关系,含水量越高,则玻璃态转变温度越低。
如果此时产品温度超过玻璃态转变温度Tg,则产品也会出现塌陷现象。
我们实际工作中,很多冻干产品,冻干结束时外观是可以的。放置一段时间后出现塌陷。大多是因为产品吸潮,导致含水量升高,继而导致玻璃态转变温度(Tg)降低。当环境温度高于此降低后的Tg时,产品出现塌陷。

测试设备:

DSC

工艺设计:

二次干燥阶段,产品温度不超过产品的玻璃态转变温度Tg
一张图帮助大家理解

 image.png

 

上图是做冻干工艺开发,经典的图形之一。作者非常爱这张图,所以又把他放出来。


二次干燥阶段,此图同样适用。从Tg'Tg的那段曲线,随着水分含量逐渐降低,Tg逐渐升高。


4, 关键温度对应的不同工艺阶段

预冻:板层温度需要降低到产品的Te或者Tg’以下,以使得产品获得一个刚性的状态。
一次干燥:产品的升华界面温度不能高于其共晶点温度Te或者塌陷温度Tc
二次干燥:产品温度不能高于其Tg

 

最后的话

产品的关键温度,拉出了我们冻干工艺顺利进行的最基本的红线"
“确保冻干工艺的每一步,都控制在这些由关键温度组成的‘红线’以内。"

1.       关键温度测试;

2.       冻干工艺设计;

3.       运行冻干工艺,获得此工艺条件下的产品温度;

4.       对比关键温度和实际产品温度。

5.       整冻干工艺参数,进行工艺优化。


后面的路还长,获得产品关键温度,是科学的方法开发冻干工艺的第一步。
好的开始是成功的一半。
希望大家此篇文章能够帮助大家,很好的迈出这第一步。

 

文章来源——冻干工艺之家公众号    星德科 TELSTAR 冻干工艺实验室


公司简介  >  在线留言  >  联系我们  >  

CONTACT

办公地址:上海市奉贤区正博路三一竹胜园A15栋厂房

TEL:021-33756116

EMAIL:linda.zhu@telstar.com
微信公众号
版权所有©2026 星德科泰事达制药技术(上海)有限公司 All Rights Reserved   备案号:沪ICP备2021007734号-3   sitemap.xml技术支持:化工仪器网   管理登陆

TEL:13918436367

微信公众号